PXI模組化儀器挾較佳的軟硬體整合特性強攻射頻(RF)測試市場。隨著多頻多模、多種無線技術的組合(Combo)晶片成為大勢所趨，所需的測試儀器種類與數量越來越多，而PXI模組化儀器可透過軟體有效、快速且容易將PXI插卡連成一套完整的測試系統，因此在產線RF測試中日益受到重視。
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| 美商國家儀器射頻R&D中心副總裁Jin Bains表示，較佳的軟硬體整合，將是美商國家儀器進軍RF測試市場的一大利器。 |
美商國家儀器(NI)射頻R&D中心副總裁Jin Bains表示，行動無線寬頻技術如長程演進計畫(LTE)，各國開放的頻段皆不相同，因此RF晶片或是手機等行動裝置若要能全球漫遊，則產品必須支援各國的頻段。
另一方面，由於手機等行動裝置內建多種無線連結技術，如藍牙(Bluetooth)、無線區域網路(Wi-Fi)、調頻(FM)、全球衛星定位系統(GPS)與新興的近距離無線通訊(NFC)等，為節省印刷電路板(PCB)空間，晶片大廠推出整合型晶片因應，不過，相對提高RF訊號測試的困難度。
Bains指出，測試支援多頻多模的RF產品時，以往，透過單機儀器，將須架設一套相當龐大的測試系統，且各單機測試儀器之間的整合與連線，工程師須另外撰寫軟體，相當耗時。然而，現今透過模組化儀器，不僅可節省儀器所占的空間，針對每張PXI插卡的溝通，美商國家儀器也推出相對應的虛擬儀控軟體，解決工程師測試多頻多模晶片遭遇的挑戰。
看準軟硬體整合將為未來決戰RF測試市場的關鍵，美商國家儀器透過購併Ettus取得軟體無線電(SDR)技術，並將SDR推向測試市場。Bains認為，一般量測儀器廠商是透過硬體儀器定義並建構測試系統，將衍生儀器間的相容性與整合性的問題。
而透過SDR軟體技術，工程師可透過軟體輕易將所有的PXI插卡整合，再透過軟體平台結合所有無線通訊標準的通訊協定及所需的測試項目，可為測試工程師帶來更快速與更便利的測試優勢。
此外，包括LTE與802.11ac等新世代的通訊技術，皆導入多重輸入多重輸出(MIMO)技術，而透過PXI軟硬體整合測試儀器，也可輕易跨越MIMO測試門檻。Bains舉例，目前進行4×4 MIMO測試須要堆疊多台單機儀器或是利用多張PXI插卡，不過單機儀器須進行系統的整合才能進一步連線，而PXI模組化儀器的儀控軟體讓業者可在短時間內架設好測試系統，且毋須擔心儀器相容性問題。
Bains並透露，除了ST-Ericsson外，目前已有包括功率放大器與行動通訊系統業者採用PXI模組化儀器進行產線測試。
